该厂为亚太着名半导体器件封装形式测评单位，的生产进程中产生多含光刻胶、环氧树脂等得分子结构有机化学物的废渣，经典方式方法净化处理感觉差，急用强制升级更新。 废气基本特征具体分析 包括严重污染物： 切除磨研生产废水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶废污水 ：含光刻胶残渣物（COD敢达8000-12000mg/L） 主轴电镀废液 ：氢化物发生器金、银等贵金屬亚铁离子 清理污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新正确处理工学院艺 选用"最高级腐蚀+MBR"组合式技术工艺： 预加工单园 ： 旋流沉淀出的除掉大顆粒硅粉 化学工业除氟（加药系统氯化钙转变成氟化钙水解） 层面补救机组 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）可分解大生物大分子生产物（COD出掉率60-70%） UASB活性污泥法生理流化床反应器进一歩吸附（COD清理率>80%） MBR膜生物制品反映器（PVDF中空玻璃窗食物纤维膜，内径0.1μm） 循环控制系统 ： 反参透配置产水回收利用于生產线（回收利用率>65%） 作业取得成效 操作上下水环境相对较（标准差）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 系统性智能化层度高，每吨的水加工处理代价较原工艺流程降低22%，评为地方级洁净的生产教师示范工程。