西安某半导体器件操作器制做厂，晶圆生产制作历程中引起含硅、氟的特种废水除理工艺操作工艺，设计方案操作大小1200吨/日。废水除理工艺操作工艺化学成分缜密，包含nm级硅颗粒状及盐酸，老式操作做法不可达到标准。 污水组分及的来源 主要被污染的物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm孔径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征程序 ：晶圆刻蚀废水处理方法处理方法（45%）、CMP电学机械化抛光处理废水处理方法处理方法（40%）、产品洗水（15%） 正确处理施工工艺流量 全新主要采用"化学反应滤渣+劳动防护膜分离法"技术工艺线路： 钙盐沉垫 ：加药系统氯化钙清理氟正离子（添加CaF2水解） 斜管沉淀池想法 ：和好水解酸化池剂达成溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜公款私存微细粒状 ro反渗透性和系统性 ：脱盐率>98%，的回收利用率75% 多效蒸发析出 ：浓水段达到氟化物零废气 终于特效 氟化物盐浓度：<8mg/L（降至国家地区一级通过成绩标准单位10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水能源回收率：70%中用急冷塔补充水分 危废处理减量化：多效蒸发杂质量较传统型鑫霖环保减小60%